삼성전자 반도체 3분기 영업익 106조 원 달성

핵심요약

기사 핵심 요약

삼성전자 반도체 부문이 3분기 영업이익 106조5000억 원을 달성했다.

• 삼성전자 반도체 부문이 3분기 매출 147조1000억 원, 영업이익 106조5000억 원을 달성했다.
• HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 늘고 주요 고객사 10곳과 장기공급계약을 체결했다.
• 스마트폰과 가전 등 완제품 부문은 부품 원가 상승 영향으로 2개 분기 연속 적자를 기록했다.

삼성전자 반도체(DS) 사업 부문이 인공지능 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 3분기에 106조 원이 넘는 영업이익을 달성했다. 삼성전자는 29일 실적 공시를 통해 DS 부문 3분기 매출 147조1000억 원, 영업이익 106조5000억 원을 기록했다고 발표했다. 같은 기간 회사 전체 영업이익인 107조4405억 원 가운데 약 99%가 반도체 부문에서 나왔다. 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량이 늘고 수년 단위 장기공급계약(LTA) 체결이 이어지며 메모리 사업 전반의 수익성이 높아졌다.

DS 부문 영업이익 106조 원 돌파와 HBM 매출 급증

삼성전자 반도체 부문은 HBM4를 비롯한 차세대 인공지능 메모리 제품군의 출하량 증가에 힘입어 3분기 72%의 영업이익률을 달성했다. 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 매출은 전 분기와 비교해 3배 넘게 늘며 실적 성장을 견인했다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 설명회에서 HBM 점유율을 전체 D램 점유율 수준까지 끌어올리겠다는 하반기 목표에 대해 “3분기에 이미 달성한 것으로 보인다”고 밝혔다. 미국 투자은행 번스타인도 최근 집계된 수출 통계를 토대로 삼성전자의 3분기 HBM 매출이 SK하이닉스를 넘어선 것으로 추정했다.

장기공급계약 중심 거래 구조 변화와 파운드리 반등

인공지능 시장 확대로 촉발된 메모리 공급난에 맞춰 주요 정보기술 기업들과의 거래 방식이 수년 단위 장기공급계약 위주로 빠르게 재편되고 있다. 삼성전자는 주요 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약을 맺었으며, 다른 10곳과도 추가 협상을 이어가는 중이다. 김재준 부사장은 “LTA가 확산되면 계약 기반의 안정적인 사업 모델을 정착시키는 데 크게 도움이 될 것”이라고 설명했다. SK하이닉스도 전날 14개 주요 고객사와 장기공급계약을 체결해 2027~2028년 생산능력의 절반 이상을 채웠다고 발표했다.

파운드리 사업은 첨단 공정과 HBM 베이스다이 수요에 힘입어 반등 흐름에 올라탔다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 “내년에 8나노 이하 공정 전반에서 수요가 생산능력을 크게 초과할 것”이라며 가동률 100% 상회를 전망했다. 올해 2나노 공정 수주 과제 수는 지난해와 견줘 2배 이상 늘어날 것으로 집계됐다. 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부도 신모델용 모바일 시스템온칩(SoC)과 2억 화소 이미지센서 납품 증가로 외형 성장을 기록했다.

사업 부문별 3분기 실적과 세트 사업 손실 현황

반도체 부문의 대규모 흑자 달성과 달리 스마트폰과 가전 등 완제품(DX) 부문은 2개 분기 연속 영업손실을 피하지 못했다. 메모리 반도체 가격 상승이 기기 제조 원가 부담으로 작용해 완제품 사업의 이익을 갉아먹었다. 스마트폰을 맡는 모바일경험(MX)·네트워크 사업은 갤럭시 Z폴드8 출시로 직전 분기(-7000억 원)보다 적자를 줄였으나 6000억 원의 영업손실을 기록했다. TV·생활가전 사업도 대형 스포츠 행사 종료 후 이어진 수요 정체와 원자재·물류비 상승 탓에 2000억 원 적자를 나타냈다.

표: 삼성전자 2026년 3분기 사업 부문별 실적 현황

사업 부문	매출(원)	영업손익(원)	비고
DS(반도체)	147조1000억	106조5000억	영업이익률 72% 기록
MX·네트워크	37조7000억	-6000억	원가 상승으로 적자 지속
TV·생활가전	자료 미공개	-2000억	수요 둔화 및 물류비 상승
삼성디스플레이	자료 미공개	1조1000억	고객사 패널 적기 공급
하만	자료 미공개	6000억	전장 호조 및 관세 환급

출처: 삼성전자 2026년 3분기 실적 공시(2026.10.29)

완제품 원가 부담과 시장 기대치 밑돈 주주환원

삼성전자는 3분기 배당으로 1주당 4601원씩 총 30조30억 원 규모의 현금배당을 확정해 공시했다. 남아 있는 주주환원 재원 55조~75조 원은 추가 배당과 자사주 매입·소각에 투입할 계획이며, 구체적인 실행 계획은 내년 1월 말 발표한다. 사상 최대 실적에도 배당 규모가 시장 눈높이에 미치지 못했다는 반응이 나오며 삼성전자 주가는 실적 발표 당일 전 거래일 대비 4.13% 내린 23만2000원에 장을 마쳤다.

주주환원에 대한 시장의 요구가 과도하다는 분석도 나온다. 노근창 세미콘리서치랩 대표는 “주주환원이 많으면 좋겠지만, 삼성전자는 약속한 110조 원의 재원 내에서 주주환원을 하고 있다는 점을 인식해야 한다”며 “현재 시장의 기대치는 지나친 것으로 보인다”고 짚었다. 향후 주가와 실적은 세트 사업부의 부품 원가 통제력과 파운드리 2나노 공정 양산 성과에 따라 결정될 전망이다. 관련 주주환원 집행 세부 계획은 삼성전자 주주환원 윤곽과 분기 영업이익 107조 돌파 보도를 통해 추가 확인할 수 있다.

자주 묻는 질문

삼성전자 3분기 반도체 영업이익은 얼마인가요?

삼성전자 DS(반도체) 부문은 3분기 매출 147조1000억 원, 영업이익 106조5000억 원을 기록하며 영업이익률 72%를 달성했습니다.

완제품 부문이 적자를 낸 원인은 무엇인가요?

메모리 반도체 판가 급등에 따른 제조 원가 부담과 물류비 상승으로 모바일과 가전 사업에서 영업손실이 발생했습니다.

3분기 배당 규모와 향후 주주환원 계획은 어떻게 되나요?

삼성전자는 3분기 현금배당으로 30조30억 원을 지급하며, 잔여 재원 55조~75조 원에 대한 활용 계획은 내년 1월 말에 공개할 예정입니다.