헨켈 반도체 패키징 R&D센터 서울 유치…121억 투자

핵심요약

기사 핵심 요약

서울시가 독일 헨켈의 121억 원 규모 반도체 패키징 R&D센터를 유치했다.

• 독일 헨켈이 서울 가산디지털단지에 반도체 패키징 R&D센터를 건립한다.
• 2031년까지 121억 원 규모 투자가 이뤄지며 전문 연구인력 15명이 채용된다.
• AI 반도체 및 고대역폭메모리용 고성능 접착제와 열 관리 소재를 집중 개발한다.

서울시가 독일의 화학·전자소재 기업 헨켈의 차세대 반도체 연구개발 거점을 금천구 가산디지털단지에 유치하고 기술 협력 기반을 다졌다. 헨켈 반도체 패키징 연구개발센터는 인공지능 반도체와 고대역폭메모리에 쓰이는 고성능 접착 소재를 연구해 국내 반도체 제조 기업과의 공급망 안정화를 뒷받침할 계획이다. 반도체 패키징은 제조된 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 전자기판과 전기적으로 연결해 제 성능을 발휘하도록 돕는 후공정 기술을 말한다.

서울시와 독일 헨켈의 첨단 소재 협력 협약 체결

서울시는 서울시청 본관에서 독일 헨켈과 함께 첨단 반도체 패키징 소재 연구개발센터를 가산디지털단지에 설립하는 내용의 공식 업무협약을 체결하고 세부 지원 방안을 확정했다. 이번 협약은 늘어나는 인공지능 반도체와 차세대 메모리 수요에 맞춰 글로벌 소재 기술을 서울에 유치하고, 국내 반도체 생태계의 소재 국산화와 기술 경쟁력을 높이려는 취지로 마련됐다.

1876년 설립된 헨켈은 전 세계 79개국에서 사업을 운영하는 접착 및 전자소재 분야 기업이다. 헨켈의 지난해 기준 연간 매출은 약 205억 유로로, 한화 약 30조 원 규모에 달한다. 양측은 이번 협약을 바탕으로 국내 반도체 수요기업과의 공동 연구 및 기술 협업 체계를 넓히고 기술 자립도를 높일 방침이다.

121억원 투자와 가산디지털단지 연구 인프라 조성

헨켈은 오는 2031년까지 서울에 총 121억원 규모의 외국인직접투자를 단계적으로 진행하고 석사와 박사급 연구원을 포함한 전문 인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 신설 연구개발센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 입주한 연면적 약 5천112㎡ 규모의 헨켈 테크놀로지 센터 코리아 내부 공간에 들어선다.

표: 헨켈 첨단 패키징 R&D센터 투자 및 운영 계획

구분	주요 내용	비고
투자 규모	총 121억 원	2031년까지 외국인직접투자(FDI) 추진
신규 채용	전문 연구인력 15명	석·박사급 중심 고용
센터 위치	서울 금천구 가산디지털단지	헨켈 테크놀로지 센터 코리아(약 5천112㎡) 내 구축
핵심 연구 분야	전자 접착제 및 열 관리 소재	차세대 AI 반도체 및 HBM 대응

센터는 기존에 구축된 시설과 연계해 연구 설비 구축 기간을 줄이고 서울 서남권 첨단 IT 제조 인프라와의 접근성을 살려 운영 효율을 높인다.

AI와 차세대 HBM 핵심 접착 소재 기술개발 집중

가산디지털단지 연구개발센터는 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 발열을 억제하고 데이터 전송 효율을 유지하기 위한 전자 접착제와 특수 열 관리 소재 연구에 집중한다. 최근 인공지능 연산 장치와 고대역폭메모리는 단일 칩 내부의 발열 제어와 미세 패키징 결합 기술이 핵심 성능을 좌우하고 있다. 헨켈은 칩과 기판 사이를 정밀하게 결합하는 전도성·비전도성 접착 솔루션을 집중 개발해 차세대 메모리 공정 요구조건에 대응할 방침이다.

국내 반도체 공급망 안정화와 산학협력 인재 양성

서울시와 헨켈은 국내 대학 및 연구기관과의 산학 연계를 확대하여 반도체 소재 공정에 특화된 실무 인재를 육성하고 청년 연구 인력의 산업 진출을 지원하기로 합의했다. 정부 부처와 유관 연구기관이 AI 활용한 소재 허브 기술교류회 등을 통해 첨단 소재 협력망을 구축해 온 흐름과도 맞물린다.

서울시는 헨켈의 연구개발센터 설립과 투자가 차질 없이 진행되도록 산업통상부 등 관계 부처와 협의해 외국인투자촉진법에 따른 세제 및 투자 인센티브 지원을 검토할 방침이다. 서울시는 글로벌 소재 기업의 R&D 거점을 지속 유치해 수도권 첨단산업 생태계를 두텁게 만들겠다는 구상이다.

장호준 헨켈코리아 공동대표는 "한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장"이라며 "이번 연구개발센터 투자로 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대할 것"이라고 밝혔다.

김현우 서울시 경제실장은 "AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재의 기술개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다"며 "헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다"고 설명했다. 김 실장은 이어 "앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극 유치하고 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

자주 묻는 질문

헨켈 연구개발센터는 서울 어디에 설립되나요?

서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 약 5천112㎡ 규모의 헨켈 테크놀로지 센터 코리아 내부에 마련됩니다.

이번 투자를 통해 어떤 분야의 기술을 주로 연구하나요?

AI 반도체와 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 들어가는 고성능 전자 접착제와 특수 열 관리 소재를 중점적으로 연구합니다.

연구개발센터 설립에 따른 기대 효과는 무엇인가요?

핵심 패키징 소재 국산화와 공급망 안정화를 돕고 석·박사급 전문 연구인력 15명의 신규 일자리가 창출됩니다.