삼성전기 3분기 실적 영업익 6910억 달성 분기 사상 최대

핵심요약

기사 핵심 요약

삼성전기가 AI 서버 부품 수요 호조로 3분기 영업이익 6910억 원을 기록했다.

• 삼성전기는 3분기 매출 3조7633억 원과 영업이익 6910억 원으로 역대 최대 실적을 냈다.
• AI 서버용 MLCC를 담당하는 컴포넌트솔루션과 패키지 기판 부문이 성장을 견인했다.
• 필리핀 신공장 증설과 50여 개사와의 장기공급계약을 통해 고부가 부품 공급을 이어간다.

삼성전기가 3분기 인공지능(AI) 관련 부품 공급 확대에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 삼성전기는 3분기(7~9월) 연결 기준 매출 3조7633억 원, 영업이익 6910억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기와 비교해 매출은 30.3%, 영업이익은 165.5% 각각 늘어나며 매출과 영업이익 모두 역대 최고치를 경신했다.

이번 실적 반등의 중심에는 AI 서버용 고부가 부품 수요 증가가 자리 잡고 있다. 특히 서버 전력 공급과 전기적 제어를 담당하는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 반도체 패키지 기판 출하량이 늘어나며 전체 수익성을 견인했다.

3분기 매출 3조7633억·영업익 6910억 기록 분기 최대

삼성전기는 2026년 3분기 전년 동기 대비 165.5% 증가한 6910억 원의 영업이익을 기록하며 시장 기대치를 웃도는 성과를 냈다. 매출 또한 전년 동기보다 30.3% 늘어난 3조7633억 원으로 집계되어 분기 사상 최대 규모를 나타냈다.

수익성 측면에서는 AI 인프라 확충에 따른 고부가가치 부품 비중 확대가 주효했다. 3분기 주요 재무 실적 추이는 다음과 같다.

표: 삼성전기 2026년 3분기 연결 실적 비교

구분	2026년 3분기	전년 동기 대비 증감률	비고
매출액	3조7633억 원	+30.3%	분기 기준 역대 최대
영업이익	6910억 원	+165.5%	분기 기준 역대 최대

컴포넌트솔루션과 패키지솔루션 부문 매출 동반 성장

사업 부문별로는 MLCC를 총괄하는 컴포넌트솔루션 사업부와 고성능 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부가 호실적을 이끌었다. 컴포넌트솔루션 부문은 3분기 매출 1조8830억 원을 기록해 전년 동기 대비 36% 증가했다. 글로벌 클라우드 서비스 기업과 AI 가속기 제조업체를 중심으로 초고용량·고전압 MLCC 채용이 늘어난 결과다.

반도체 패키지 기판 사업을 맡는 패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 58% 늘어난 9390억 원의 매출을 올렸다. 대면적·고다층 패키지 기판 공급이 확대되면서 매출 신장 폭이 가장 가팔랐다. 삼성전기 관계자는 “AI용 제품을 중심으로 컴포넌트 사업부와 반도체 기판 매출이 성장하고, 전기차용 카메라 모듈 공급도 확대되며 실적이 개선됐다”고 설명했다.

AI 데이터센터 수요 지속과 빅테크 장기공급계약 추진

삼성전기는 4분기(10~12월)에도 AI 데이터센터 중심의 고사양 전자 부품 수요 강세가 이어질 것으로 내다봤다. 북미 주요 클라우드 및 하이퍼스케일러 고객사들의 AI 인프라 투자가 지속되면서 고기능 MLCC와 기판 주문이 유지된다는 분석이다.

고객 기반 안정화를 위한 대규모 공급 계약도 가시적인 성과를 보이고 있다. 삼성전기는 현재 약 50개 고객사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결했거나 협의를 진행 중이라고 밝혔다. 삼성전기는 이러한 협력을 기반으로 내년 MLCC 전체 매출의 절반 이상을 장기공급계약 형태로 확보해 실적 변동성을 낮출 계획이다.

필리핀 신공장 가동 준비와 고부가 MLCC 양산 계획

삼성전기는 급증하는 AI 데이터센터 부품 수요에 대응하기 위해 생산 인프라 확충에 집중하고 있다. 기존 생산 거점의 AI 데이터센터용 MLCC 생산 능력을 지속 확장하는 동시에 해외 생산 기지 완공을 서두르는 추세다.

현재 필리핀에 건설 중인 신공장은 내년부터 첨단 고부가 MLCC 양산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 최선단 규격 부품을 선제적으로 개발해 프리미엄 시장 점유율을 확대하고 AI 서버 및 전장 시장에서의 기술 경쟁력을 다질 방침이다.

자주 묻는 질문

삼성전기의 3분기 실적이 사상 최대를 기록한 주요 원인은 무엇인가요?

AI 서버 및 데이터센터 인프라 확충으로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 반도체 패키지 기판 수요가 크게 늘어났기 때문입니다.

삼성전기의 향후 공급 및 생산 확대 계획은 어떻게 되나요?

약 50개 고객사와 장기공급계약을 추진 중이며 건설 중인 필리핀 신공장에서 내년부터 첨단 고부가 MLCC를 양산할 예정입니다.