기사 핵심 요약
국가기록원이 1980년대 4메가 D램 설계도면 67장을 복원해 누리집에 공개했다.
- 국가기록원이 1986~1987년 작성된 4메가 D램 풀칩 설계도면 67장을 복원 완료했다.
- 변색된 테이프를 제거하고 천연 염색 한지로 1~3m 크기 대형 도면의 결손부를 보강했다.
- 복원된 실물은 한국전자통신연구원에 전달되며 고해상도 파일은 누리집에서 열람할 수 있다.
국내 반도체 개발 역사의 실물 기록을 확인하려는 연구자와 시민에게 1980년대 후반의 4메가 D램 설계도면 복원 결과물이 공개된다. 행정안전부 국가기록원은 10월 29일 제19회 반도체의 날을 맞아 1986년부터 1987년까지 작성된 4메가 D램 설계도면 15건 67장을 복원 완료해 원 소장처인 한국전자통신연구원(ETRI)에 전달한다고 27일 밝혔다. 행정안전부 국가기록원이 보존 처리를 맡은 '4메가 D램 설계도면'(이하 4메가 도면)은 한국이 반도체 강국으로 성장하는 과정에서 핵심 분기점이 된 기술 사료다.
제19회 반도체의 날 맞아 40년 전 설계도면 67장 복원
국가기록원이 복원한 4메가 D램 설계도면은 1986년부터 1987년 사이 작성된 15건 67장으로 구성되었으며, 오는 10월 29일 제19회 반도체의 날을 기념해 원래 소장 기관인 한국전자통신연구원으로 공식 전달된다. 4메가 도면 원본은 소장처로 복귀하지만, 일반 국민과 연구자도 온라인으로 세부 도면을 직접 살펴볼 수 있다.
복원 작업을 거친 고해상도 전자화 도면은 국가기록원 누리집(archives.go.kr)에 등록되어 열람 서비스로 제공된다. 이번에 복원된 도면은 반도체 칩 전체의 회로 배치와 설계 구조를 포괄하는 '풀칩(Full chip)' 형태다. 기존 1메가 D램 대비 4배 높은 집적도를 달성하기 위해 메모리 셀의 크기를 줄이고 내부 배선과 회로를 효율적으로 집약한 당시 최신 기술이 기록되어 있다.
테이프 제거부터 한지 보강까지 정밀 복원 과정
보존 처리팀은 오랜 기간 말린 상태로 보관되어 심하게 구겨지고 찢어진 도면에서 변색된 비닐테이프 접착제를 정밀하게 분리한 뒤 천연 재료로 염색한 전통 한지를 덧대어 손실된 부분을 세밀하게 보강했다. 복원 대상이 된 도면류는 가로·세로 길이가 1m에서 최대 3m에 이르는 대형 기록물이다. 원통형으로 말린 채 수십 년 동안 보관되면서 표면 주름이 잡히고 외곽 테두리가 찢어지는 물리적 손상이 누적된 상태였다.
과거 찢어진 부위를 이어 붙이기 위해 부착했던 비닐테이프는 접착 성분이 누렇게 변색되고 딱딱하게 굳어 도면 자체를 산화시키는 2차 훼손 요인으로 작용했다. 국가기록원 보존 전문 인력은 화학적·물리적 안정성을 검토한 뒤 산화된 테이프와 굳은 접착 물질을 안전하게 떼어냈다. 이어 도면 본래 색상과 어우러지도록 천연 재료로 염색한 한지를 찢김 부위에 덧붙여 결손부를 물리적으로 메웠다. 외부 충격과 온·습도 변화로부터 기록물을 보호하기 위해 규격에 맞춘 전용 보존 상자도 새롭게 제작했다.
민관 공동개발로 완성한 4메가 D램의 기술적 구조와 의의
복원된 기록물은 기존 1메가 제품보다 4배 높은 집적도를 달성하기 위해 메모리 셀을 대폭 축소하고 미세 배선과 회로를 정밀 배치한 풀칩 전체의 기술적 설계 정보를 고스란히 담고 있다. 4메가 D램은 1980년대 후반 정부와 연구기관, 민간 제조사가 역량을 모은 '초고집적 반도체 기술 공동개발 사업'의 결실이다.
기록 복원의 핵심 가치는 산학연 협업의 출발점을 원형 그대로 보존했다는 점에 있다. 복원 대상 기록물의 주요 제원과 참여 기관은 다음과 같다.
표: 4메가 D램 설계도면 복원 개요 및 개발 체계
| 구분 | 상세 내용 |
|---|---|
| 작성 시기 | 1986년 ~ 1987년 |
| 기록물 규모 | 15건 67장 (길이 1~3m 대형 풀칩 도면) |
| 소장 기관 | 한국전자통신연구원(ETRI) |
| 개발 사업명 | 초고집적 반도체 기술 공동개발 사업 |
| 주요 참여 기관 | 정부, ETRI, 삼성반도체통신, 금성반도체, 현대전자 |
| 기술적 특징 | 1메가 D램 대비 4배 집적도 구현, 배선 및 회로 효율 배치 |
출처: 국가기록원 보도자료(2026.10.27)
정부 부처를 비롯해 ETRI와 삼성반도체통신, 금성반도체, 현대전자 등 민간 기업이 단일 개발 과제에 공동 참여하면서 축적한 회로 배치 기술은 한국이 반도체 강국으로 도약하는 토대가 되었다. 이용철 국가기록원장은 “이번 복원은 한국 반도체 산업의 성장과 혁신을 보여주는 기록의 가치를 되살렸다는 데 의미가 있다”고 했다. 국가기록원은 실물 도면 이관을 마친 뒤에도 고해상도 디지털 데이터를 보존하며 학술 연구 지원에 활용할 방침이다.
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복원된 4메가 D램 설계도면은 일반인도 온라인에서 열람할 수 있나요?
네, 국가기록원 누리집(archives.go.kr)에 고해상도 전자화 도면이 등록되어 누구나 열람할 수 있습니다.
훼손된 도면의 복원은 어떤 방식으로 진행되었나요?
변색되고 굳은 비닐테이프 접착제를 안전하게 분리한 뒤, 도면 색상에 맞춰 천연 재료로 염색한 전통 한지를 덧대어 손실 부위를 보강했습니다.
4메가 D램은 어떤 연구 과정을 통해 개발되었나요?
정부와 한국전자통신연구원(ETRI), 삼성반도체통신, 금성반도체, 현대전자가 참여한 '초고집적 반도체 기술 공동개발 사업'을 통해 완성되었습니다.
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