애플이 내년에 새롭게 선보일 아이폰17 에어가 아이폰16 프로 대비 2mm 정도 더 얇을것이라는 예상이 나왔다.
IT(정보기술) 전문매체 폰아레나는 이 같은 내용을 마크 거먼 블룸버그 마크 거먼 기자의 주장을 인용하여 언급했다.
마크 거먼에 의하면 아이폰 16 프로의 두께인 8.25mm보다 2mm 더 얇은 6.25mm가 될 것으로 보인다.
사실로 밝혀질 경우 애플이 2014년 출시한 아이폰6의 두께인 6.9mm보다 더 얇아져 가장 슬림한 아이폰이 될 것으로 예상된다.
아이폰 시리즈 중 아이폰17 에어가 가장 비쌀 것으로 보인다. 매체에 의하면 최상위 모델인 프로 맥스보다 아이폰17 에어가 더 비싸다.
그러나 프로맥스보다 하위 버전의 애플리케이션 프로세서 (AP)가 탑재될 예정이다. 프로 맥스의 경우 상위 모델인 A19 프로 칩이 적용되고, 아이폰17 에어에는 A19 칩이 내장될 전망이다.
또, 아이폰 17 프로맥스에 사용될 6.9인치 패널보다 작은 6.6인치 디스플레이 크기에 후면 싱글 카메라가 탑재될 예정이다.
한편, 애플은 자체 설계한 5G 모뎀 칩을 아이폰 17 에어에 장착할 예정이다. 이 자체 칩은 기존에 탑재됐던 퀄컴의 5G 모뎀 칩보다 크기가 더 작은 것으로 알려졌다.
블룸버그 마크 거먼에 따르면 아이폰 내부 공간을 줄이기 위해 애플은 다른 칩과 설계 부품을 통합하는 데 집중하였고 공간 절약으로 카메라, 디스플레이 품질이나 배터리 수명을 희생시키지 않으면서 아이폰 17 에어를 더 얇게 만들 수 있었다고 설명했다.
자체 설계한 애플의 모뎀 칩은 내년에 출시될 저가형 아이패드와 아이폰 SE4, 아이폰17 에어에 탑재될 전망이다. 애플이 이후 점점 더 높은 성능의 모뎀 칩을 도입하며 단계적으로 현재 사용 중인 퀄컴의 모뎀 칩을 폐지할 계획이다.
블룸버그 통신은 모뎀 칩 디자인을 애플이 개선하며 폴더블 아이폰 같은 새로운 디자인이 향후 가능하게 될 수 있다고 평가했다.
