삼성전자가 엔비디아 GTC 2026 행사에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E를 처음 공개했습니다. 핀당 속도 16Gb, 대역폭 4.0TB 수준의 성능으로 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 더욱 격화될 전망입니다. 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁의…
삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’ 양산 출하를 시작했다. 회사는 지난 12일 양산에 돌입했다고 밝혔다. HBM4는 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 차세대 HBM 시장…
