삼성전자가 엔비디아 GTC 2026 행사에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E를 처음 공개했습니다. 핀당 속도 16Gb, 대역폭 4.0TB 수준의 성능으로 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 더욱 격화될 전망입니다. 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁의…
삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’ 양산 출하를 시작했다. 회사는 지난 12일 양산에 돌입했다고 밝혔다. HBM4는 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 차세대 HBM 시장…
반도체 제조 장비 업계의 글로벌 선도 기업 도쿄일렉트론의 한국법인 도쿄일렉트론코리아가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가한다고 4일 밝혔습니다. 도쿄일렉트론코리아는 이번 전시에서 미래 반도체 혁신의 출발점을 조명하는…
삼성전자가 업계 최초로 2나노 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’의 상세 사양을 19일 자사 홈페이지를 통해 공개했습니다. 차세대 스마트폰 두뇌로 불리는 모바일 AP에서 2나노 공정이 실제 양산 단계에 진입했다는…
