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삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 ‘zHBM’을 최초 공개했다. AI 가속기 위에 수직으로 HBM을 쌓아 기존 대비 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 zHBM의 핵심 기술과 AI 반도체 시장 전망을 다룬다.
