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삼성전자 HBM4 양산 출하…엔비디아 ‘루빈’ 탑재, 최대 13Gbps 구현

삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’ 양산 출하를 시작했다. 회사는 지난 12일 양산에 돌입했다고 밝혔다. HBM4는 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 차세대 HBM 시장…