SK하이닉스 가 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’로서의 청사진을 선보인다.
SK하이닉스는 이번 행사를 통해 AI 메모리 기술의 혁신과 지속가능한 미래를 위한 기술 비전을 제시하며 업계의 주목을 받고 있다.
이번 sk하이닉스의 전시는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’라는 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다.
이번 전시회에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 C레벨 경영진이 참석해 기술 혁신의 방향성을 제시한다.
SK하이닉스는 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 샘플을 선보인다.
이 제품은 업계 최고층인 16단을 구현하며, 어드밴스드 MR-MUF 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.
SK하이닉스는 이미 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산 중이며, 이번 HBM3E 16단 제품 개발을 통해 차세대 AI 데이터센터 수요를 선도할 계획이다.
또한 고용량·고성능 기업용 SSD 제품도 선보인다.
자회사 솔리다임이 개발한 122TB의 D5-P5336 제품은 현존 최대 용량을 자랑하며, 전력과 공간 효율성을 극대화했다.
SK하이닉스는 지난해 QLC 기반 61TB 제품 개발에도 성공하며 고용량 eSSD 시장에서 자회사와의 시너지를 통해 경쟁력을 강화하고 있다.
엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위한 온디바이스 AI용 제품도 주목받고 있다.
SK하이닉스는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 첨단 기술을 CES 2025에서 공개한다.
이번 전시의 핵심은 AI 데이터센터 기술이다.
SKT는 전시관 중앙에 6m 높이의 대형 LED 기둥을 설치해 SK AI 데이터센터의 역동적 데이터 흐름을 시각적으로 표현했다.
이를 중심으로 AI DC 솔루션, 에너지 관리 기술, 보안 서비스 등 다양한 기술 아이템을 전시해 관람객들의 이목을 끌 예정이다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는”올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”라며”앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
SK그룹 전시관은 CES 주관사와 글로벌 매거진이 선정한 ‘2024년 가장 주목해야 할 전시’로 평가받았으며, 관람객들의 높은 기대를 받고 있다.
